사상 최악의 한성정밀 제품

 

 

이 제품은 설명할 것이 정말 많다. 일단 1차가공 면 가공부터다. 바이스에 물렸는데 표면가공 툴패쓰가 깔끔하게 나오지

 

않아서 3공정으로 나눴다. 높이*가로*세로 모두 4mm씩 여유가 있었다. 그래서 1차공정 바이스 물린 상태에서 표면가공

 

으로 2mm를 기본으로 날리고 이무헤 형상가공에 들어갔다. 1공정 2mm 표면가공으로 날리고 2공정 원 모양이 제대로

 

나오지 않아서 사각형 모양으로 총 8.9mm 날리고 3공정에서 공구경 보정써서 원 모양을 만들었다. 원 형상은 정치수가

 

61파이였는데 대략 정삭 여유량 0.5mm 남기고 60.5mm 로 황삭 과정을 마쳤다. 황삭만 총 3공정으로 작업이 되었다.

 

이 부분 면이 잘 나와야 해서 80파이 페이스밀로 절삭속도 300m/min 으로 작업하니 면이 깔끔하게 잘 나왔다.

 

80파이 페이스밀은 인서트 팁을 총 5개 끼울 수 있지만 면이 잘 나올려면 인서트 팁을 최소화 시켜야 하므로 2개만

 

끼우고 작업했다. 날당이송은 F0.1 정도로 했다. 문제없이 잘 나왔다.

 

동그란 원 부분은 61mm 정밀 공차인데 이 부분도 황삭, 정삭으로 나눴다. 처음엔 5파이 엔드밀로만 작업했는데 면이

 

깔끔하게 안 나와서 황삭, 정삭으로 나눴다. 총 깊이는 11.8mm 인데 Z0. 에서 Z9. 까지 한 공정 들어가고 Z9. 부터

 

Z-11.7 까지 또 다른 공정으로 황삭을 마무리했다. 황삭 공정만 두 번 들어간 거다. 절삭속도는 100m/min 으로 램프가공

 

으로 했고 램프 1회전에 깊이는 1mm 들어갔다. 날당이송은 F0.06 인가 대략 그 정도로 했다. 정삭은 같은 절삭속도와

 

날당이송으로 램프 1회전당 깊이는 0.5mm 로 했다. 이거는 조정이 좀 필요한데 황삭처럼 1mm 들어가도 괜찮을 듯,

 

16파이 부분 카운터보링 자리는 깊이가 1.35mm 인테 이 부분도 정밀 공차라 개욕이 나왔고 이곳은 파이가 작아서

 

램프가공시 1회전당 깊이 0.2mm 로 작업을 한 걸로 기억된다. 16파이 부분은 애초엔 15파이 드릴고 가공하고 16파이

 

엔드밀로 깊이 45mm 정도 들어갔는데 엔드밀은 절삭속도 30m/min 으로 날당이송 F0.025 로 해서 회전수 600 피드 60

 

스텝량 4mm G73으로 했는데 어휴~ 마모가 심해서 결국 회전수 500 피드 50 스텝량 2mm로 줄여서 가공했다.

 

결정적으로 드릴은 15.5로 바꾼 이후에 가공을 하니 안정적으로 잘 나왔다.  드릴 15파이 사용해도 괜찮을 거라 생각했

 

는데 아마도 엔드밀 깊이가 45mm 들어가니 절삭유와 칩 배출 때문에 마모가 심한 게 아닌가 예상해본다. 이후에 15.5로

 

바꿨고 스텝량도 줄였고 그래서 어느정도 안정화가 된 게 아닌가 싶다. 아무튼 신경이 많이 쓰인 공정이다.

 

1차가 하일라이트인데 가장 애로사항이 많았던 부분이 13.5파이 드릴이었다. 깊이는 85mm 라서 칩 배출이 안 되어서

 

정말 애를 먹었다. G73 G83 다 해봐도 역시 칩 배출이 안 된다. 이 부분은 내부 급유 아니면 답이 안 나올 거 같다.

 

외부 급유를 해서는 칩 배출이 안 되어서 중간중간 드릴과 칩이 탁탁 치는 경우가 발생했다. 그리고 드릴은 13.5 파이고

 

드릴 섕크 부분은 9.5 파이라서 이런 드릴로는 작업이 안정적으로 되지 않는다는 걸 확실히 깨달았다.

 

밑에 보이는 사진의 드릴인데 이런 드릴로는 정말 작업이 잘 안 된다. 졸라리 개고생한다.  급송이송 25퍼센트로 놓고

 

G83 스텝량 1.5 로 놓고 겨우겨우 작업 끝냈다. 스텝량 처음엔 4mm 했는데 드릴하고 칩이 부딪친다. 칩을 최소화

 

시킬려고 나중에 스텝량 1.5mm 로 준 거다. 그나마 안정적으로 나온 거야, 절삭속도는 25m/min 날당이송은 F0.1

 

저 위에 사진 보면 측면 가공이 되어 있는데 그건 2차공정 때 파묻기 위해서 가공을 한 거다. 저 부분 원래 정치수가

 

가로가 120 이고 세로가 152 다. 그런데 인덱스에서 가로*세로 정치수 맞출 것이라서 현재 가공은 가로 123, 세로 155로

 

가공을 했다. 자~ 그러면 저 부분이 지그에 파묻히는데 지그는 얼마로 가공을 했느냐 하면 가로 123.05 세로 155.05 로

 

얼추 0.05mm 정도 크게 가공을 했다. 이번에 내가 느낀 건 서로 결합하는 부위가 공차가 어느정도 차이가 나야 심하게

 

빡빡하지 않고 잘 들어가는냐를 감 잡았는데 대략 0.05 정도 더 크면 별 무리없이 잘 들어간다. 0.05 이상이면 술렁술렁

 

들어가니 0.05mm 이상은 크지 않게 해야 된다. 기준은 0.05mm 정도 크면 된다. 꼭 기억해야 된다.

 

자~ 보이지? 이렇게 측면 가공한 부위를 지그에 파묻어서 2차가공을 하고 나서 저렇게 볼트로 고정을 시키고 3차 공정

 

작업을 하는 거야. 클램핑한 부분은 제거하고 3차 공정 들어가는 거지. 위의 첫번째 사진은 2차공정 전이고 두번째 사진

 

은 2차공정이 끝난 상황인 거야. 2차 공정에서 짜증나는 게 가운데 홀이 16파이이고 깊이가 13.5mm 인데 이 부분도

 

정밀 공차라서 5파이 엔드밀로 램프가공으로 돌려서 가공했다. 엔드밀로만 가공하니 공차가 잘 안 와서 결국 5파이

 

엔드밀로 램프가공으로 끝냈다. 개욕 하면서 작업했다. 사실 이 제품은 3차 공정만 끝내면 이후엔 별 문제가 없었던 제품

 

이다. 총 공정은 4차공정까지 갔지만 4차공정은 별 문제없이 끝냈다.

 

이 부분이 3차공정까지 끝난 거다. 면만 날리고 중간에 홀 부분 5파이 엔드밀로 램프가공으로 16.05mm 정도로 맞추고

 

16파이 엔드밀로만 작업하니 공차에서 벗어나서 5파이 엔드밀로 16.05mm 로 맞춘 거다. 처음에 1차에서 표면가공으로

 

2mm 날렸다고 했지? 3차에서도 2mm 면만 날려서 이제 높이는 정치수를 맞췄다. 4차공정에서 인텍스에서 4면만 90도

 

로 돌려가면서 치수 맞추면 된다. 

 

자~ 이게 마지막 4차공정이다. 이렇게 인텍스에 지그를 물려서 거기에 볼트로 고정시켜서 마무리 했다. 인텍스가 씽은

 

잘 나는데 지그하고 씽이 0.1mm 나 차이가 나서 인덱스 볼트 풀어서 지그하고 서로 씽 잘 나오게 맞췄다. 원래는 지그를

 

다시 깎아서 맞춰야 되는데 어거지로 인덱스 볼트 풀어서 지그와 인덱스 볼트를 서로 번갈아 조아가면서 맞췄다. 원래는

 

이렇게 하면 안 되겠지만 지그와 인덱스가 서로 씽이 안 맞으면 인덱스 볼트 풀어서 지그하고 서로 맞출 수 밖엔 없다.

 

다른 방법이 없다. 인덱스 죠를 깎을 수 없기 때문에 지그를 물리면 서로 씽이 안 나올 가능성이 많단 말이지. 그래서 

 

어쩔 수 없이 인덱스 볼트를 풀어서 지그하고 서로 맞춰가면서 다시 볼팅을  한 거다. 이 부분도 좀 기억해둬야 된다.

 

가공에 대해서는 별 할 말은 없고 6.2파이 드릴 깊이가 70mm 정도 들어가는데 스텝량 2mm 주고 G83 쓰니 별 문제가

 

없이 작업이 됐다. 칩 배출 때문에 문제가 생기진 않아서 다행이었다. 아무튼 4차공정에선 6.2파이 드릴 깊이 70mm

 

작업이 그나마 신경이 쓰였던 공정이다.

 

 

내가 지금껏 mct 작업하면서 이번 작업이 가장 힘들었다. 곳곳에 정밀공차가 포진해 있었고 작업이 원활하게 안 됐다. 

 

이런저런 문제가 많이 생겼고 사장이 공구도 내가 원한 공구를 사주지 않아서 무척 힘들었다. 드릴 13.5 부위가 치수에서

 

틀어진 이유는 센터드릴을 깊게 안 찔러서 문제가 발생했었고 하이스 드릴이라 치즐 부위가 두꺼워서 첫 진입시 흔들림

 

이 발생했던 게 아닌가 싶다.. 그래서 센터드릴도 드릴 각도와 비슷하게 118도로 맞춰서 갈아서 더 깊게 찔러줬고 이후엔

 

별 문제가 없었다. 하지만 드릴 섕크가 9.5파이라서 드릴경보다 작았고 분명 차후에 이런 작업이 다시 반복되면 문제의

 

가능성은 농후하다. 드릴 이런 거 쓰면 안 된다. 그리고 반드시 내부 급유 써야 칩 배출 된다. 85mm 너무 깊다.

 

아~ 참 그리고 맨 위에 있는 사진 홀이 28파이인데 정밀 공차다. 27.8 골드드릴 (팁 교체 타입) 이후에 28파이 리머

 

작업으로 가공했는데 리머가 기계부하량이 100퍼센트를 넘어간다. 스멀스멀 올라가더니 나중엔 100퍼센트 넘게 

 

기계부하량이 올라간다. 처음 봤다. 절입량이 0.2mm 도 채 안 되는데 기계부하량이 왜 100퍼센트를 넘어가지?

 

생전 처음본 거다. 리머가 밀려들어가지 않나 나름 염려했는데 총 54개 가공하면서 다행히 리머 밀림 현상은

 

없었다. 이번에 정말 좋은 경험한 거다. 이 부분도 기억에 남는다. 어쨌거나 개공생 했고 기억에 평생 남을 경험했다.

 

가공이 생각보다 정말 안 됐거든, 이런저런 사소한 문제가 많았고 정밀공차가 여기저기 많아서 개신경 썼다.

 

살면서 이런 경험을 해보는 것도 인생에 에피소드가 될 거 같지만 당시엔 심적으로 너무 힘들었다. 하지만 극복해냈다.